На поверхні плати мікрожили та мінімальні відстані між елементами не дозволяють використовувати нанесення флюсу, яке не прилипає до поверхні. Недостатньо затверділий фарбопрепарат може переміщуватися, утворюючи „мости“ між провідниками, що робить плати непридатними для використання. Рішенням є не використання великої кількості тепла, а контрольоване використання УФ-енергії – при правильній довжині хвилі та стабільному рівні опромінення.
Що є важливим при процесі затвердіння
Ми створюємо УФ-лампи з високим тиском ртуті, які мають стабільну арку та спектральний профіль, який відповідає спектру поглинання фотоініціаторів. Лінія з довжиною хвилі 365 нм забезпечує швидке затвердіння поверхневого шару флюсу, а широкий спектр УФ-випромінювання допомагає затвердити матеріал на всій глибині плати. Максимальний рівень опромінення на поверхні плати становить понад 1,5 Вт/см², що еквівалентно 600–1200 мДж/см² при типових швидкостях обробки.
Рівень опромінення залишається стабільним завдяки використанню дихроїчного покриття на відбивачі та ефективному контролю температури корпусу лампи. Це дозволяє уникнути змін інтенсивності опромінення більш ніж на 3% протягом 2000 годин. Кварцові корпуси без озону забезпечують чистішу робочу зону та зменшують кількість необхідних ремонтів.
Чому це підходить для флюсу на платах
Флюс потребує чітких контурів та якісного прилягання до поверхні плати. Лінія з довжиною хвилі 365 нм потрапляє у смугу поглинання поширених фотоініціаторів, тож процес затвердіння відбувається швидко – ще до того, як фарбопрепарат потрапить у дрібні щілини. Висока інтенсивність опромінення дозволяє отримати швидке затвердіння, що дозволяє використовувати вищі швидкості обробки без накопичення тепла чи нерівномірного затвердіння матеріалу.
Стабільний спектральний профіль означає, що процес затвердіння залишається послідовним, що зменшує кількість проблем з приляганням флюсу до поверхні плати. Це також забезпечує триваліше життя лампи – понад 5000 годин при контрольованому зниженні потужності – а також меншу кількість необхідних замін ламп.
Деталі, які не можна ігнорувати під час роботи
Необхідно підібрати лампу так, щоб вона підходила за геометрією до модуля затвердіння та довжині фокусу відбивача. Неправильне розташування призводить до зниження рівня опромінення на платі та нерівномірного затвердіння матеріалу.
Необхідно перевірити напругу живлення, спосіб запуску лампи та сумісність з принтером. Використовуйте калібрований радіометр для контролю рівня енергії на кожній процедурі опромінення. Інтенсивність опромінення зменшується з часом, тож необхідно встановити параметр для автоматичного завершення роботи лампи при зниженні її потужності на 15%.
Необхідно забезпечити належний рівень повітрообміну для контролю температури кварцу. Перегрів скорочує термін служби лампи та змінює спектральний профіль випромінювання.